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Chinese OrCAD PCB SI

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OrCAD PCB SI 提供了强大的仿真技术来帮助工程师在设计过程中 发现并处理信号完整性问题——从最初的原理图设计到器件摆放以 及走线。工具可以在布线前期与布线后期提取拓扑结构,进行信号分 析和验证,从而使您能够提高电路的可靠性,并通过驱动贯穿整个 PCB设计流程的业已认可的互连要求,以帮助降低设计反复。 概述 应对您的信号质量挑战,必然存在于当今的电子设计中,已经不再专 属于高阶、高速信号完整性专家。在IC技术不断发展的今天,上升沿 速度越来越快导致信号完整性问题的产生。甚至在以前被认为不会 有影响的PCB设计或者在低频也产生了"高速"问题。因此,拓扑结构 探索,信号分析,约束规则的开发都成为当今电子产品设计不可或缺 的一部分。 OrCAD PCB SI 提供了强大的信号完整性工具以及完整的流程来探 索,确认,处理问题。通过原理图级别的布线前仿真,您可以在设计 前期就可以探索及排除信号问题。另外,您也可以在器件摆放以及走 线完成后,根据PCB layout布线网络来仿真,分析和确认信号完整 性问题。 特色功能 分析 OrCAD PCB SI 的仿真技术提供强大的分析能力来识别广泛的信号 质量问题,诸如你可能会遇到的信号反射、过冲和下冲、 振铃、串 扰、延时、以及很多其他问题。有损频变传输线建模技术可准确预测 PCB传输线高达数千兆赫兹的分布行为。集成的电场解算器可确定走 线的电气特性以及创建PCB过孔的电气模型。 OrCAD PCB SI 可以在原理图设计和PCB布线中的任何阶段进行信号 完整性探索与分析。通过定位信号性能或质量问题。OrCAD PCB SI 设计环境可以让你在不同的假设分析(what-if)场景下确定不同的 走线拓扑结构、匹配策略、元件值以及布局的影响。 前仿真分析 Pre-layout分析允许您在设计周期的早期积极探索互连方案和仿真 关键网络以最小化信号完整性问题。 使用OrCAD Capture和OrCAD PCB SI中紧密集成的原理图输入和信号完整性分析流程流程。允许 您定义最优化的时钟和关键信号拓扑,匹配元件及其元件值,以及走 线策略、约束规则和电路板设计的层叠要求。一旦你确定一个最佳的 互连方案, 一组全面的设计规则和约束将定义出来,以驱动整个物 理设计流程。 后仿真分析 OrCAD PCB Editor允许直接从PCB设计数据中提取拓扑结构, 使您能够模拟关键网络来验证设计是否和布线前的需求一 致。在信号质量分析中,拓扑提取可以分为三个关键阶段:器 件布局阶段,关键信号布线完成阶段,所有布线完成阶段。 拓扑结构可以提取进入与前仿真相同的SI界面中, 已布线信 号的分析及结果被用来和预期结果作出比较。提取包括了关 于网络是如何进行物理实现的详细电气描述,包括传输线模 型,叠层特性、走线层, 过孔模型和走线长度。如果结果不 匹配,您可以修改网络布线后进行重新分析。 产品亮点 • 允许在布线前及布线后的任意时期进行信号探索及分 析 • 互联拓扑结构的探索、分析和设计可帮助增强电路可靠 性,提高电路性能以及减少设计反复 • 直接整合在ORCAD PCB Editor和OrCAD Capture中, 消除不必要的设计数据转换。 • 分析结果可以直接转换到约束管理器,通过完整的设 计流程来驱动已验证的布线要求。 • 支持所有最新工业标准的IBIS模型,一般模型以及用户 自定义模型来加速仿真时间。 • 是一个随着设计挑战和需求发展,可升级的信号完整 性探索和验证的解决方案 OrCAD PCB SI 布线前与布线后的拓扑结构探索及信号完整性分析

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